加工用半導体レーザシステム(ILS)


Industrial Laser System(ILS)




<特長>

・ ファイバコア径200um(NA0.22)、400um(NA0.12)

・ 冷却方式:ヒートシンク内の水道水循環

・ CW&パルス(最小パルス幅100um)動作



<アクセサリ>

・ 加工ヘッド

ILSに搭載可能な高出力LDモジュール

出力 中心波長
[中心波長公差は±10nm]
ファイバコア径 ファイバNA ファイバコネクタ 冷却方式 入力電源
300〜600W 808nm、915nm、
940nm、980nm
※上記の何れかを選択頂けます。
200um、400um、600um 0.22 LD80 水冷(水道水仕様)
※マイクロチャンネル方式では有りません。  
三相200V/<32A
または
三相400V/<16A
1.3kW 808nm、915nm、
940nm、980nm
の4波長混合
200um LLK-B 三相400V/<16A
2kW
(DIOCUT)
400um 0.12 三相400V/<32A













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