HB-P　ポリイミドコートPMファイバ 埋め込み・高温用途向けポリイミドコートファイバ
●　最大400℃の耐熱性 　　　　●　耐溶剤性が高い 　　　　●　良好な偏光特性（内部損失を最小化しながら複屈折を最大化） 　　　　●　消光比-30〜-35dB（典型値） 　　　　●　高NAにより、低曲げ損失（マクロ&マイクロ） 通常のアクリレートコーティングの温度上限は85度で、適度な機械的強度を得るために40um以上の厚みが必要ですが、 HB-Pは、15um厚のポリイミドコーティング付きです。ポリイミドは電子産業で用いられている高性能ポリマーです。 ポリイミドコーティングにより、ファイバの断面積は小さく、「ロー・プロファイル」になりました。 また、300℃という高い温度に耐えられるようになりました。 これは、最高性能の薄層でも医療殺菌や硬化温度に耐えるのに十分な温度です。 HB-Pは、特に埋め込まれた“Smart-Skin”タイプの用途に適しています。 断面積が小さい為、レジン・リッチ領域（RRZ)の面積を小さくすることができ、複合材の強度を維持する事が出来るためです。 ■　仕　様 　品　番 HB800P HB1250P HB1500P 　動作波長 830-1200nm 1300-1550nm 1520-1650nm 　カットオフ波長 600-800nm 1030-1270nm 1230-1520nm 　N. A. 0.14-0.18 　モードフィールド径 3.7-5.1um @830nm 5.7-7.8um @1310nm 7.0-9.2um @1550nm 　減衰値 ≦5dB/km @830nm ≦2dB/km @1310nm ≦2dB/km @1550nm 　ビート長@633nm ≦2mm 　プルーフテスト 1.0% (100kpsi) 　クラッド径 125 ± 2um 　コア偏芯 ≦1.0um 　ポリイミドコーティング径 155 ± 5um 　動作温度 -55-300℃ ■　メーカ仕様書
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株式会社ハナムラオプティクス